詳細摘要: 晶圓化學鍍設備專為半導體晶圓行業濕法制程設計,通過使用DIW(去離子水)噴淋方式,對晶圓進行高效清洗。該設備適用于手動清洗機臺,能夠有效去除0.2um以上的pa...
產品型號:所在地:菏澤市更新時間:2024-10-21 在線留言PLC 工控機 嵌入式系統 人機界面 工業以太網 現場總線 變頻器 機器視覺 DCS PAC/PLMC SCADA 工業軟件 ICS信息安全 應用方案 無線通訊
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